Lasermikrobearbeitung

Laser sind in der modernen Fertigung, wie z. B. dem Schweißen von Karosserieteilen in der Automobilindustrie, der Oberflächenbearbeitung in der Werkzeugindustrie oder dem Trennen in der Solarzellentechnik, nicht mehr wegzudenken. Die berührungslose Bearbeitung ohne Kraftübertrag sowie die hohe Präzision und Geschwindigkeit sind nur einige Eigenschaften, die den Einsatz eines Lasers insbesondere auch für mikrotechnische Anwendungen attraktiv machen. Mit geeigneten Methoden können sogar Strukturen im Nanometerbereich erzeugt werden. Dazu gehören die 2-Photonen-Absorption oder die Interferenzlithografie.

Ihr Vorteil

Unsere langjährige Erfahrung in der Lasermikrobearbeitung ist für unsere Projektpartner das Fundament, auf dem wir im Rahmen von Kooperationen individuelle Lösungen erarbeiten. Wir bieten die Durchführung von technologischen Machbarkeitsstudien, die Erstellung von Funktionsmustern sowie Nullserienfertigung an. Falls gewünscht, führen wir auch einen Techno­logie­transfer durch oder fertigen Komponenten und verfahrenstechnische Anlagen, die an die speziellen Bedürfnisse unserer Kunden angepasst sind.

Unsere Ausrüstung

Wir setzen eine Vielzahl von Lasern für die Erzeugung kleinster Strukturen sowie in der mikrotechnischen Aufbau- und Verbindungstechnik ein.

• Excimerlaser, 193 nm, 10 W, 300 Hz, t_p=5 ns
• Nd:YAG-Scheibenlaser, 1064 nm, 1 kW, cw
• Nd:YAG-Laser, 1064 nm, 60 W, cw+50 kHz, t_p=100 ns
• Nd:YAG-Laser, 1064 nm, 120 W, 40 Hz, t_p=0,3-20 ms
• Yb:YAG-Laser, 1030 nm, 25 W, 600 kHz, t_p=5 ps
• Diodenlaserbarren, 976 nm, 30 W, cw
• Nd:YAG-Laser, 1064 nm, 40 W, 40 Hz, t_p=0,3-20 ms
• Nd:YAG-Laser, 532 nm, 18 W, 30 kHz, t_p=15 ns
• CO₂-Laser, 10,6 µm, 30 W, 1 kHz, t_p=1 ms
• Ti:Saphir-Laser, 800 nm, 200 mW, 76 MHz, t_p=10 fs
• UV-Laser (HeCd-Laser, 325 nm, 30 mW, cw)

Typische Anwendungsgebiete

• Laserschweißen von Reformern und Mikroreaktoren,
• Kunststoffschweißen zur Deckelung von Polymer-Chips,
• Ablation und Trennen von Polymeren für Lab-on-a-Chip Anwendungen,
• Formabtrag zur Erzeugung mikrofluidischer Strukturen,
• Metallentschichtung zur Erzeugung von Leiterbahnen,
• Mikrobohren von Polymeren, Metallen und Keramiken,
• 3D-Nanostrukturierung mit 2-PA und Interferenzlithografie.